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        硅的未來岌岌可危?未來計算機或迎來鉆石芯

        所屬分類:時事聚焦    發(fā)布時間: 2021-04-23    作者:寧夏魯圣茂金屬制品
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        應變金剛石電路概念圖。

        “鉆石恒久遠,一顆永流傳。”鉆石,也叫金剛石。長久以來,鉆石以其具備稀少、美麗、耐久的品質被人們視為珍寶。

        近期的一項研究成果表明,鉆石不僅僅是稀世珍寶,更具有科技應用潛力——它有望成為下一代電子元件的制備材料,用于未來量子計算機的芯片制作。

        很長一段時間里,硅一直是第三代半導體.重要的原材料。電腦、手機等電子設備內部,都依賴于半導體芯片和硅基集成電路。根據(jù)摩爾定律,一英寸計算機芯片上的晶體管數(shù)量每年翻一番,成本減半。這意味著積壓在硅芯片上的微型晶體管,每年的體積都縮小一半。隨著時間推移和半導體行業(yè)發(fā)展,硅的未來岌岌可危。

        工程學家一直希望找到一種優(yōu)于硅的材料,以制備出更小、運行更快且有效性更高的芯片。這時,金剛石以其獨特的物理性質進入了研究者視野。

        金剛石具有高度導電和導熱性,是制備高頻率、大功率電子元器件的理想候選材料。然而,金剛石同時也是個“硬漢”:它具有極高的硬度和脆性,在制備過程中經常會損害到材料本身,或者難以使金剛石達到電子元器件的性能指標。由于沒有發(fā)現(xiàn)它的運用可行性,把它應用于電子行業(yè)一度被工程學家比作“攀登珠穆朗瑪峰”。

        在研究過程中,研究人員利用特殊辦法,制備出直徑只有人類頭發(fā)百分之一的微型單晶金剛石。在室溫下,該材料可達到.大均勻拉伸應變9.7%,且在解除拉伸之后能恢復原狀。在拉伸應變增加過程中,金剛石帶隙會隨之減少,拉伸到達9%以上就會由“間接帶隙”變?yōu)椤爸苯訋丁?,實現(xiàn)電子躍遷并釋放光子。這一新特性與現(xiàn)有半導體元器件類似,有應用于光電元件、甚至量子元件的潛力。

        研究人員認為,他們的研究結果將推進金剛石元件“走下珠穆朗瑪峰”。未來的量子計算機或可憑借金剛石制成的芯片,大幅提升計算機熱導率,讓計算機在接近..零度下也能保持順暢運行。

        (——本文章摘自新華網,如有侵權請聯(lián)系作者刪除)


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